MediaTek a récemment confirmé officiellement que le processeur Dimensity 9400+ sera lancé le 11 avril. Il s'agit d'une mise à niveau mineure par rapport au Dimensity 9400 de l'année dernière, et il s'annonce également comme une puce phare. Cependant, le changement réel et le plus attendu n'apparaîtra que sur le Dimensity 9500. Voici les détails des spécifications divulguées du MediaTek Dimensity 9500, compilées à partir de sources fiables :
Spécifications du Dimensity 9500
En conséquence, des sources de Digital Chat Station ont révélé que le Dimensity 9500 sera fabriqué selon le processus N3P de TSMC et comportera une conception de processeur ARM « tout gros cœur ».
La configuration du cœur comprendrait un cœur Travis, trois cœurs Alto et quatre cœurs Gelas, tandis que le GPU serait un Immortalis Drage.
Selon des informations divulguées, Travis et Alto appartiennent à la prochaine génération X9 d'ARM et prennent en charge Scalable Matrix Extension (SME) - une technologie qui permet d'améliorer les performances multithread. Pendant ce temps, Gelas serait un élément central de la nouvelle génération de la série A7 d'ARM. D'après la fuite, le Dimensity 9500 sera doté d'une architecture CPU 1+3+4 avec :
Il s'agit d'un changement par rapport à la fuite précédente qui suggérait une architecture CPU 2+6 pour le Dimensity 9500 avec deux cœurs Travis et six cœurs Gelas. Cependant, il ne s’agissait là que de « spécifications initiales » et il semble que les plans de MediaTek aient changé.
Le lancement du Dimensity 9500 est prévu pour la mi-2025, ce qui lui confère un avantage de calendrier par rapport à la prochaine puce phare de Qualcomm. Le lancement du Snapdragon 8 Elite 2 est prévu pour octobre 2024.
Il est à noter qu'une autre fuite le même jour a suggéré que MediaTek développe également une deuxième puce Dimensity avec une conception « tout gros cœur ». Supposément appelé Dimensity 9450, il partagera le même processus 3 nm de TSMC. Cependant, les informations détaillées sur cette puce sont encore très rares.
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